第73章 攻克 (第3/4頁)
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的難關基帶晶片多頻段相容與多模相容設計陸續被攻克，基帶新片設計進入尾聲，所有人都長吁一口氣，終於看到了曙光。
現在，壓力來到了晶片廠這一邊。
工廠還從來沒有生產過基帶晶片，基帶晶片過於精密複雜，對生產工藝的各個環節都有極高的要求，理論上該如何造大家都知道，但實際操作能不能實現，這就是個未知數了。
如果順利，個月可能就能實現量產，如果不順利，個月可能連流片都沒法完成。
晶片廠今年接了不少單，為公司帶來了不少收入，彌補了1010砍掉的那部分利潤。
如果要在自己的工廠做基帶晶片，就意味著他們要損失一部分收入，如果基帶晶片做得不順利，損失的收入還不少。
柏宏義向藺徵西提議，不如把基帶晶片送到臺灣去做，畢竟他們的經驗不足，可能會事倍功半，耽誤很多時間，一來影響基帶晶片出品時間，二來也影響晶片廠接單，會給公司造成不小的損失。
公司也有其他高管同意這個提議，公司等基帶晶片等得太久了。
但被晏旻和藺徵西否決掉了。他們建晶片廠的初衷，就是為了掌握晶片製作工藝。如果因為短時間內利益受損而不做，那就違背了辦廠的初衷。
基帶晶片是很難做，這是對晶片廠的考驗，也是一個絕佳的鍛鍊和學習機會。
短時間內利益的確可能受損，但只要把工藝攻克下來，就會大幅降低手機的成本，以後就能大大增強在市場中的競爭力。
最重要的是，國人自己掌握了工藝，以後才不會受制於人。
晏旻和藺徵西一致拍板，自己做，哪怕是再苦再難，都一定要做出來。
11月底，基帶晶片終於完成設計，開始進工廠流片。
果然，這個晶片對晶片廠來說，是個巨大的挑戰。
基帶晶片是他們做過的最為複雜的晶片，它是多層電路晶片，要在小小的晶圓上製作出多層電路，這對工藝要求極高。
此前晶片廠的大部分工程師們還沒接觸過這麼複雜的工藝，只有懷特和柏宏義等少數幾人接觸過，但也不能說就精通，他們帶著人在潔淨車間裡一點點摸索，慢慢打磨。
他們反反覆覆地嘗試，要從中摸出規律並且制定出統一的生產模板，畢竟他們的目的可不是做一個樣品，而是要進行量產的。
量產的同時，還得兼顧晶片的良品率，否則良品率太低，成本過於高昂，自己生產晶片的
