第四十一章 非商用eda軟體 (第1/4頁)
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十核？
陳星愣了一下，他首先想到的不是效能，而是如何解決晶片散熱的問題。
縱觀歷代手機處理器發展過程，從單核單執行緒，到如今的四核與八核，效能是提上去了，但溫度也跟著提升了。
就比如前不久釋出的驍龍810處理器，如果陳星沒記錯的話，前世它被譽為“火”龍晶片，執行功耗直逼20W！
什麼概念？
2022年上市的驍龍8gen2也才12W功耗，而驍龍810卻足足有20W，搭載它的手機最直接的感受就是燙手！
現在白衍居然要搞十核晶片，這得多大的功耗？
高正謙倒來了興致，嘗試分析道：“十核的晶片微架構，效能倒是提上去了，但核數增多就意味著功耗也跟著增加，同時熱量也跟著提升，龍興X1的手機散熱系統怕是壓不住處理器的溫度，莫非你已經想到了解決的辦法？”
“散熱就不歸我管了，總裁肯定是有辦法的。”
白衍雙手一攤，笑眯眯地看向陳星道。
他只負責晶片架構設計，能不能壓住溫度，會不會燒主機板，那得由陳星來解決。
高正謙眼角不由得抽搐了一下，搖頭道：“十核有過溫風險，八核技術比較成熟。”
陳星在想了一會後，沒有糾結幾核，而是看中奈米工藝道：“微架構先放放，目前髙通公司已經量產20奈米晶片了，如果條件允許的話，我想我們也要跟上進度，甚至要超越它們。”
“那簡單，我們做14奈米工藝晶片，不過在此之前，嗯，EDA軟體的問題得先解決。”
高正謙淡淡回應道。
白衍：“再加個10核微架構！”
“壓不住溫度的！”
“壓得住壓得住，總裁肯定有辦法壓住的，我還有12核設計的晶片微架構呢。”
“壓不住咋辦？”
“總裁會想辦法的了！”
兩人還在爭論微架構時，陳星則是在打量高正謙，他發現自己還是小瞧紅色品質的人才了。
一句“那簡單，我們做14奈米工藝晶片”，讓陳星有些猜不透他極限到底在哪。
或許7奈米。
或許3奈米。
亦或者說1奈米……
當他回過神，陳星看著還在爭論到底幾核的兩人，給出提議道：“先設計八核，再設計十核，散熱的事情我會想辦法解決。”
他也不
