第八十四章 見證歷史14奈米輕舟處理器問世 (第4/6頁)
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了密密麻麻的晶片電路圖，如果是生產20奈米晶片，現在就已經完成光刻，可以直接送交切割封裝檢測了。
但用DUV光刻機生產14奈米晶片，一次曝光根本不能滿足需求，需要二次曝光。
“取出第一塊光掩膜版，安裝第二塊光掩膜版。”林天目光看向馮承銘說道。
馮承銘立馬照做。
當第二塊光掩膜版放入光刻機鏡頭處，林天開始親自校準，並講解道：“聽好了，多重曝光技術難的點在於晶圓對齊，如果兩次的點位出現偏差，第二次曝光將會損壞第一次曝光留下的電路圖案，因此要多加小心。”
在確認沒問題以後，他看向馮承銘道：“二次塗抹光刻膠，進行二次曝光步驟。”
“明白了。”
馮承銘聞言照做。
“光刻膠要均勻分佈，這點應該難不倒你們。”林天淡淡道。
在二次步驟準備好後，光刻機再次啟動，開始在底部晶圓上進行二次曝光。
看似步驟簡單，但其實任何微小的誤差，都有可能導致整張晶圓報廢。
一張晶圓報廢，那就是十幾萬的損失。
因為一張12英寸的晶圓，也就是常說的矽片，它就能大概切出500枚晶片。
按照驍龍810處理器的市場價300元來算，損壞一張晶圓，就相當於損失了15萬。
當然了。
14奈米的輕舟處理器會更貴！
隨著光刻機啟動，193奈米波長的深紫外光不斷地曝光，底部的移動平臺也不斷移動，彌補第一次曝光電路圖案的不足。
數分鐘過去。
晶圓二次曝光結束。
等待片刻以後，林天戴上手套親自取出晶圓，眯起眼睛仔細觀察電路圖案，大致看不出圖案有重疊，但還需要進行測驗。
“加急送去切割測驗。”
馮承銘目光看向身旁的工程師，使了個眼色道：“小龍，你拿去切割測驗。”
“我？”
那名工程師愣了愣。
他還沒實操一遍呢，學不會多重曝光咋辦？
馮承銘瞪了他一眼，像似在說你不去，難道要我去啊！
沒辦法。
那名工程師只好照做。
“好了，也給你們示範了，都自己試試，難度也就集中在晶圓對準上面。”
林天退後一步說道。
馮承銘做為龍芯國際
