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會的可持續發展貢獻力量。
5月1日。光耀B5釋出，是第三款商用車，光耀M3釋出！第四款家用車！
8月29日。Mopa 200系列和Mopa X200系列釋出！
同時，天順工業園D區也建設完畢，廠房正在安裝裝置！
公元2044年9月1日，新雲小區全部完工！業主入住新家！
無數的，之前差點以為自己沒房子住的業主，集體來到售樓部前，拉起橫幅。
“偉大風雲建築，建好百姓房！
壯哉老闆林天，築就萬家歡！”
9月5日，Rona 50釋出（2043年的Rona40忘了說了），搭載M200晶片。
9月29日，Note60系列釋出（搭載M60晶片）。去年的Note50系列忘了說了。
【ps:SoC（System on Chip，系統級晶片）是一種積體電路，它將傳統電子系統中的多個功能模組整合在一個單一的晶片上。這種整合化設計不僅提高了處理效率，也大大降低了功耗和成本。SoC通常用於執行更復雜的任務，如高階駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、車載資訊娛樂系統等。
SoC的基本架構包括處理器核心（如CPU、GPU、DSP等）、記憶體（如RAM、ROM）、輸入輸出介面（如GPIO、UART、USB等）、圖形處理單元（GPU）、多媒體編碼器/解碼器、DMA控制器等。這些元件透過匯流排（如AMBA匯流排）連線，以實現高效的資料傳輸和處理。
SoC的設計和實現涉及多個關鍵技術，包括匯流排架構技術、IP核可複用技術、軟硬體協同設計技術、SoC驗證技術、可測性設計技術、低功耗設計技術、超深亞微米電路實現技術等。這些技術的發展和應用，使得SoC能夠滿足現代電子裝置對於高效能、低功耗、小尺寸和成本效益的需求。
SoC的應用範圍非常廣泛，從移動裝置（如智慧手機、平板電腦）、嵌入式系統、個人電腦到汽車電子、物聯網裝置等。隨著技術的進步，SoC在效能、功耗、安全性和整合度等方面不斷提升，為各種智慧裝置的發展提供了強大的支援。
SoC的設計和生產過程包括市場調研、演算法模型、架構設計、RTL編碼、功能驗證、綜合、物理實現、投片、測試和應用測試等環節。這個過程需要多個團隊和環節的緊密合作，以確保SoC的成功開發和應用。
